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Redmi K70 至尊版
Redmi K70 至尊版
性能魔王 全面进化
极致影像 强大续航
搭载天玑9300+处理器,配备D1独显芯片和狂暴引擎3.0,提供顶级的性能体验。
主品牌: Xiaomi
子品牌: REDMI
操作系统: Xiaomi HyperOS
发布日期: 2024年7月


颜色: 冰璃、晴雪、墨羽
机身长度: 160.38mm
机身宽度: 75.14mm
机身厚度: 8.39mm
重量: 冰璃、晴雪、墨羽:211g
212g ( K70 至尊冠军版 )


电池容量: 5500mAh(typ)/ 5380mAh(min)
充电功率: 120W 有线快充
手机支持 PD2.0 / PD3.0 快充协议
USB Type-C 双面充电接口
标配 120W 充电器,兼容 PD 充电协议


内存容量: 16GB + 1TB 最高可选
24GB + 1TB 最高可选
内存:12GB / 16GB / 24GB
存储:256GB / 512GB / 1TB


处理器: 天玑 9300+
处理器主频: 最高主频 3.4GHz
处理器架构: 八核处理器
处理器制程: 台积电第三代 4nm 工艺制程
图形处理器: Immortalis-G720 MC12


屏幕尺寸: 6.67 英寸
分辨率: 2712*1220
对比度: 5,000,000:1
屏幕亮度: 全局激发亮度:1600nit
峰值亮度:4000nit
3840Hz 超高频 PWM 调光
屏幕材质: 小米龙晶玻璃


前置相机: 2000万 像素高清人像相机
后置相机: 50MP 传感器|DAG HDR|OIS 光学防抖|1/1.56″感光元件|
4in1 2.0μm 融合像素
6P 镜头|f/1.6 光圈
800万像素 超广角镜头
200万像素 微距镜头
Xiaomi AISP:AI 大模型计算摄影平台
视频拍摄: 后置:8K 视频拍摄:24/30FPS
4K 视频拍摄:24/30/60FPS
1080p 视频拍摄:30/60FPS
1080p 慢动作视频拍摄:120FPS/240FPS/960FPS
720p 视频拍摄:30FPS
720p 慢动作视频拍摄:120FPS/240FPS/960FPS
前置:1080p 视频拍摄:30FPS
720p 视频拍摄:30FPS
720p 慢动作视频拍摄:120FPS


运营商: 双卡 5G | 全网通 8.0
网络频段: 5G:n1/n3/n5/n7/n8/n28/n66/n38/n40/n41/n48/n77/n78
4G:FDD-LTE:B1/B3/B4/B5/B7/B8/B18/B19/B26/B28/B66
TDD-LTE:B34/B38/B39/B40/B41/B42/B48
3G:WCDMA:B1/B4/B5/B6/B8/B19
2G:GSM:B3/B5/B8 ; CDMA 1X : BC0
支持 4x4 MIMO 天线技术 “HPUE” HORxD
WLAN无线: WLAN 协议:Wi-Fi 7、Wi-Fi 6、Wi-Fi 5、Wi-Fi 4 以及 802.11a/b/g
WLAN 频率: 2.4G Wi-Fi | 5G Wi-Fi
支持 2x2 MIMO,Wi-Fi Direct,Miracast,2.4G、5G 双路并发
蓝牙: Bluetooth 5.4
导航: 北斗:B1I+B1C+B2a+B2b|GPS:L1+L5|Galileo:E1+E5a+E5b
GLONASS:G1|QZSS:L1+L5|NavIC:L5
AGNSS | 数据网络定位|Wi-Fi 网络定位|sensor 辅助定位


扬声器规格: 立体声双扬声器
指纹: 光学屏下指纹
扬声器数量: 双扬声器
传感器: 光学距离传感器|360° 前后双光感|加速度传感器|环境色温传感器|
电子罗盘|陀螺仪
红外遥控|Flicker传感器|X轴线性马达
NFC: 在钱包 App 开通 NFC 相关服务后,通过双击电源键可使用交通卡、Mi Pay、
门卡、车钥匙等功能。
交通卡:支持 300+ 座城市,支持 40+ 张公交卡免费从旧手机迁移至新手机。
(交通卡支持城市由于技术条件、城市等有所差异,以实际情况为准;
刷卡终端可用范围及乘车优惠以当地政府及运营企业发布为准。)
Mi Pay:支持线上 App 支付,线下刷卡、二维码支付、银联标签碰一碰支付。
二维码支付支持银联标准二维码
的主扫及被扫支付,支付宝、微信等标准的收款二维码主扫支付。
门卡:实体门卡、智能门锁、社区门卡、自定义空白卡。
(仅能模拟频段为 13.56MHz 的门卡,有门卡功能的银行卡和带有储值消费、
公交消费等功能的门卡即使模拟成功,这些卡片也不具备银行、公交等功能)
车钥匙:支持手机 NFC 解闭锁、启动引擎等功能。
具体支持的城市数量、城市名称、银行、卡片数量、车钥匙合作车型等,
以实际情况为准。进一步了解请
参阅(https://www.mipay.com)
防护等级: IP68
附件: 手机主机|电源适配器|USB Type-C 数据线|手机保护壳|
贴膜(已覆在屏幕上)|插针
说明书(内含三包凭证)

不止是双芯进化更是 Redmi 再次颠覆性能想象,天玑 9300+ 旗舰平台狂暴游戏独显 D1 芯片,协同狂暴引擎 3.0、全新 3D 冰封散热™解锁双芯狂暴本能,更有旗舰质感、续航、屏幕、影像Redmi 前所未有的体验突破。天玑 9300+MediaTek 最强性能芯,升级全大核 CPU 架构,作为小米 x MediaTek 联合实验室首款性能力作,Redmi K70 至尊版采用了 9300+ 旗舰芯片,主频高达 3.4GHz ,配备 Cortex-X4 超大核架构。无论驾驭超重载 3D 游戏,还是重载应用,全然毫不费力。即便效果拉满,依旧狂暴持久。

狂暴游戏独显 D1 芯片,先进制程实现高帧低耗,12nm先进制程工艺,14.8%功耗至高可降,高帧低耗一举两得,先进的 12nm 工艺游戏独显芯片制程,轻松实现游戏及视频的超分、超帧。画面细腻度、最高亮度及对比度大幅优化升级,甚至 HDR 级别的游戏原生光影沉浸体验,也轻松拿下。

狂暴引擎 3.0贯通双芯协同调校,重载场景也能狂暴不停,狂暴引擎高效协同天玑 9300+ 与狂暴游戏独显D1 芯片,优化大核调配策略,动态调整 SoC 芯片与独显之间的算力。游戏重载场景下保持高帧、高画质、高亮,同时功耗更低,狂暴持久。TOP20+ 144Hz 满血体验,更配满心大作,支持 TOP 20+ 主流游戏超分超帧满血并发,以及超过 50 款原生 144Hz 游戏,满血游戏体验超速普及。

新一代冰封散热™3D 冰封循环冷泵,先进的冰封散热™ 再度升级,5000m㎡  超大面积 3D 凹凸台循环冷泵,有效覆盖 SoC 核心热源,至高可降 3℃,避免热量集中,有效降低整机表面温度。更有多重温控配置升级,再长酣战,依旧冷静自若。多管齐下冷酷再创新低,高导热石墨多层覆盖屏幕+中框,AI 智能控温算法,12颗 NTC智能温控传感器,边框 & 顶部隔热优化人因导热架构,20+ 场景区分场景智能控温。

体验突破Redmi前所未有,小米龙晶玻璃硬实力前面对意外不再意外,创新的工艺更加精进,高温晶化后形成的稳定晶体结构,令表面强度大幅提升。加强屏幕表面强度的同时,坚固耐磨,又清澈透明,安心常在。35%硬度提升。IP68防水进入「深水区」,硬核的防水能力再破新深度,手机在 2 米水深停留时间最长可达 30 分钟*。适配全新「湿手触控」算法,面对油污等复杂液体场景,手滑触控不打滑。

旗舰设计质感飞跃,美而不溢光而不耀,连贯的四边等深弧形设计,为本就锋芒的性能美学注入灵动,亦如杯满而不溢,优雅中尽显张力。环抱式的高强哑光金属边框,为 Redmi K系列至尊版首次采用,提供周全保护的同时,质感夺目,却又不过分张扬。高强度金属边框,无界玻璃 DECO,四曲等深弧度。

忠于纯粹配色再度惊艳当下,120W 神仙秒充,5500mAh 大电量,24 分钟充至100%*,大电量一样充的飞快,全新升级的小米自研澎湃 P2 快充芯片 + G1 电池管理芯片,令充电效率显著提升,5500mAh大电池也能在 24 分钟左右充满 *,续航更是达到惊艳的 1.6天*,一次充满,轻松从早刷到晚。「智慧充电引擎 2.0」 更效率,更耐寒,更耐用,充电也有新绝活,通话场景下充电更快,全新支持极寒充电,行业鲜有, 充电体验全周期、全场景升级。感知充电,充电智能握持感知技术,静置通话充电最高加速 400%,极寒充电,支持 -25℃ 极寒充电,-10℃ 充电最高加速100%,行业鲜有,零电秒开,电量耗尽后,连接充电器, 至快4 秒左右亮 Logo,久充保护,80% 最高充电电量上限保护, 有效延缓电池老化。

* 感知充电数据备注:*数据来源于小米实验室,对比对象为K60 至尊版,使用标配充电器在25度环温下进行静置通话充电测试,具体数据可能因测试环境不同而稍有偏差。

* 极寒充电数据备注:*数据来源于小米实验室,对比对象为K60 至尊版,使用标配充电器在-25度/-10度无风温箱环温下进行充电测试,具体数据可能因测试环境不同而稍有偏差。

* 零电秒开数据备注:*数据来源于小米实验室,对比对象为K60 至尊版,使用AC充电器在电量为0关机后连接充电器充电测试,具体数据可能因测试环境不同而稍有偏差。重载循环充电 1000 次后电池容量 ≥90%,小米海星算法,软硬融合,建立电化学模型动态控制锂使用,激活潜藏锂,降低锂损耗。重载循环充电 1000 次后小米海星算法软硬融合,建立电化学模型动态控制锂使用,激活潜藏锂,降低锂损耗电池容量 ≥90%* 充电数据来源于小米实验室,环境温25℃,24 分钟充电至100%,为在极速模式+灭屏情况下+使用 120W 小米有线充电套装,具体数据可能因测试环境不同而稍有偏差。

* DOU 1.6天 数据来自小米实验室,根据模拟综合续航场景测得,可能因测试环境、软件版本等不同,用户实际使用会受到网络环境及功能设置的差异,与实验结果存在偏差。

* 电池容量测试数据来自小米实验室,通过电池单体在实验室标准环境下重载循环1000次后,电池容量仍≥90%,可能因环境、与软件不同有所差异。

* 电池容量典型值为 5500mAh,电池容量额定值为5380mAh。

* 120W 有线充电指的是充电器输出功率,实际功率依环境略有差异。

旗舰直屏视觉四等边,全新 1.5K旗舰护眼直屏,创新的屏幕发光材料,让全屏激发亮度达到业界罕有的 1600nit,峰值亮度高达 4000nit,功耗至高降低 23%,全程亮度拉满,为满血游戏体验而生。绚丽的屏幕表现,明暗层次分明,色彩精准还原,强光直射下,依旧出色。

小米青山护眼,暗光下 频闪更低更护眼,「夜猫子友好屏」领先业界的弱光环境调光策略,实时感应环境色温变化,实现60nit 智能屏幕调光,减少因频闪产生的视觉疲劳。无论是白天刷视频,还是夜间打游戏,都能呵护双眼健康。3840Hz PWM60nit 以下,DC 调光60nit 以上。

* 小米青山护眼为小米青山护眼解决方案,本产品非医疗器械,不具备治疗功能。* S++ 认证通过中国质量认证中心认证,测评根据中国信通院和中山大学中山眼科中心制定的CQC/PV120011-2023标准, 本产品非医疗器械产品,不能。

* 小米青山护眼技术的优化效果来自小米实验室,实际情况会因测试环境,测试条件等不同略有差异,请以实际使用为准。

* 屏幕低频闪调光优化数据来自小米实验室,实际情况会因测试环境,测试条件等不同略有差异,请以实际使用为准。

* 60nit 调光切换点,需要后续通过 OTA 升级支持,预计将于2024年8月15日开始陆续推送。

* 屏幕低功耗数据来自小米实验室,实验对比对象为 Redmi K60 至尊版,实际情况会因具体测试环境、具体软件版本不同而略有差异,以实际情况为准。

IMX906高动态主摄,Sony`s IMX906质感影像 让日常发光,坐拥 5000 万像素的索尼旗舰级 IMX906 影像传感器,集合 1/1.56″ 大底、ƒ/1.6 大光圈、OIS 专业配置于一机。所得超越所见,无论画面层次感,亦或是暗处的五彩斑斓,全都饱满呈现。超清主摄50MP 高像素1/1.56'' 大底ƒ/1.68 大光圈OIS 光学防抖DAG HDR,微距2MP,超广角8MP。Redmi 首次引入Xiaomi AISPAI 大模型计算摄影平台,作为支撑小米影像未来十年的全新算法体系,Xiaomi AISP赋予每个独立引擎模块以 AI 大模型支持,全面整合 CPU、GPU、NPU 和 ISP 的算力,软硬深度融合,重构影像能力。高画质闪电快拍捕捉一瞬的150 个高清瞬间支持高动态 HDR 快拍丨全时段零延时抓拍,RAW 域「小米夜枭算法」隐匿的夜景被拍出万般光影。黄金焦段人像镜头寻常事 也拍成故事。Redmi 首次搭载小米澎湃 T1信号增强芯片,Wi-Fi / 蓝牙性能提升12 %,GPS 导航性能提升20 %。

* 标准实验室网络测试环境,产品搭载小米澎湃 T1 信号增强芯片后,与搭载前相比 Wi-Fi / 蓝牙性能提升 12%,GPS 导航性能提升 20%。实际情况会因测试环境,测试条件等不同略有差异,请以实际使用为准。

立体声双扬声器音质体验提升游戏音效 2.0 全面增强,设备安全的基石,自研 MITEE 硬件级底层安全系统,AI 体验升级集团技术能力全面赋能。

致敬冠军精神的最好方式是创造新的可能兰博基尼汽车 Squadra Corse再度与 Redmi 同行以经典性能美学设计为 K70 至尊冠军版注入崭新工艺,多层镶嵌工序丨金属质感镜面折射效果,光刻机精工丨立体光栅效果,光刻机精工丨立体光栅效果。设计灵感源自车型 Huracán Super Trofeo EVO2。作为力量与美学的完美融合,机身还原了 Y 型经典设计语言,并与兰博基尼汽车 Squadra Corse LOGO 交织辉映,让按耐不住的狂暴本能破势而出,完全以梦想赛车为原型设计的梦想之作。双色设计性能美学,Redmi K70 至尊冠军版 兰博基尼汽车SQUADRA CORSE 绿色,Redmi K70 至尊冠军版 兰博基尼汽车SQUADRA CORSE 橙色,100% 还原撞色设计,无边界镀光 DECO。Redmi K70 至尊冠军版|定制手机壳,定制充电器|定制充电线|定制卡针。


特别说明

* 本网站提供的屏幕图、结构图和产品说明展示图,均为参考示意图,实际情况以实物为准。

* 产品图片、型号、数据、功能、性能、规格参数、用户界面和其他产品信息可能因产品批次或供应商更换等因素而发生变化,小米有可能对上述内容进行改进,具体信息请参照产品实物、产品说明书。

* 除非经特殊说明,本页面中所涉及的对比均为与小米产品相比较,数据均为我司实验室数据、设计技术参数或供应商提供,全站数据实际情况会因测试软件版本、具体测试环境、具体版本和行业内测量方式的不同,进而略有差异,以实际使用体验为准。

* 第三方合作伙伴提供的服务内容,可能会因为版权、商务或技术条件的变化而变化,不再单独通知。


特别说明:

1.内存与容量方面,实际可用容量会由于诸多因素而减少并有所差异:由于操作系统运行占据了部分内存(RAM),实际可用空间小于标识内存容量;由于安装操作系统和预装的程序占据部分存储(ROM),实际可用存储空间小于标识存储容量。

2.本网站提供的屏幕图和产品说明展示图, 均为参考示意图,实际情况以实物为准。

3.产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数、用户界面和其他产品信息等仅供参考,Redmi 有可能对上述内容进行改进,具体信息请参照产品实物、产品说明书。

4.产品站非特别指出,均为我司实验室数据、设计技术参数及供应商提供数据,全站数据实际情况会因测试软件版本、具体测试环境、具体版本不同,而略有差异。全站所展示结构图片,均为功能示意图,并非绝对实际结构,最终以实物为准。

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